Все науки одним списком:

Все

 
На правах
рекламы

 

2-ая Международная конференция по материаловедению ICMER 2019

Название мероприятия:2-ая Международная конференция по материаловедению ICMER 2019
Тип мероприятия:Конференция очная
Тематика:Технические науки, Материаловедение
Рабочие языки:Английский
Дата проведения: 17 Мая 2019 г. — 19 Мая 2019 г.
Материалы индексируется в Scopus:Да
Материалы индексируется в Web of Science:Да
Срок подачи заявок:15 Марта 2019
Страна:Южная Корея
Город:Инчхон
Организаторы:Оргкомитет ICMER
Контактные данные:+82-32-835-4966
Способы оплаты:Банковский перевод по реквизитам на ИП или организацию
Адрес эл.почты:icmer2019@icmer-conf.org
Сайт:http://www.icmer-conf.org/site/
Ваше имя:Оргкомитет ICMER
Описание мероприятия:

Приглашаем на 2-ю Международную конференцию по материаловедению ICMER 2019.

2-я Международная конференция по исследованию материаловедения (2-я ICMER 2019) будет проходить в Национальном университете Инчхон, Инчхон, Южная Корея, с 17 по 19 мая 2019 года.

Конференция ICMER 2019 призвана стать одной из ведущих международных конференций для представления информации о текущих исследований в области передовых материалов и инженерных технологий. Целью ICMER 2019 является развитие сотрудничества между исследователями и инженерами, которые работают в самых разных научных областях, объединеных общей целью.

Во время конференции будет много внимания уделено презентациям и обсуждениям. Кроме того, стендовые сессии и выставки предоставят уникальную возможность для обмена информацией между участниками и докладчиками.

Комитет ICMER, работая с лучшей командой редакторов, приложит все усилия для успешного проведения конференции ICMER,.

ICMER 2019 принимает неопубликованные исследовательские работы на английском языке. Все принятые и зарегистрированные документы будут опубликованы в журнале «Key Engineering Materials» (ISSN: 1662-9795), который доступен в режиме онлайн через платформу www.scientific.net. Все принятые и зарегистрированные документы будут представлены для индексации EI-Compendex, SCOPUS и т. д.

Мы с нетерпением ждем встречи с вами на конференции. Все научные работы будут опубликованы на TransTechPublicationsLtd.

Пожалуйста, сообщите автору объявления, что Вы нашли эту информацию на ВсеНауки.Ру

На правах рекламы

Возврат к списку